掃描電鏡高溫力學原位系統

簡要描述：掃描電鏡高溫力學原位系統通過MEMS芯片在原位樣品臺內構建力、熱復合多場自動控制及反饋測量系統，結合EDS、EBSD等多種不同模式，實現從納米層面實時、動態監測樣品在真空環境下隨溫度、施加力變化產生的微觀結構演化、相變、元素價態、微觀應力以及表/界面處的結構和成分演化等關鍵信息。

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我們的優勢

1．高精度壓電陶瓷驅動，納米級別精度數字化精確定位。

2．實現1200℃加熱條件下壓縮、拉伸、彎曲等微觀力學性能測試。

3．nN級力學測量噪音。

4．具備連續的載荷-位移-時間數據實時自動收集功能。

5．具備恒定載荷、恒定位移、循環加載控制功能，適用于材料的蠕變特性、應力松弛、疲勞性能研究。

優異的熱學性能

1．高精密紅外測溫校正，微米級高分辨熱場測量及校準，確保溫度的準確性。

2．超高頻控溫方式，排除導線和接觸電阻的影響，測量溫度和電學參數更精確。

3．采用高穩定性貴金屬加熱絲（非陶瓷材料），既是熱導材料又是熱敏材料，其電阻與溫度有良好的線性關系，加熱區覆蓋整個觀測區域，升溫降溫速度快，熱場穩定且均勻，穩定狀態下溫度波動≤±0.1℃。

4．采用閉合回路高頻動態控制和反饋環境溫度的控溫方式，高頻反饋控制消除誤差，控溫精度±0.01℃。

5．DUTE多級復合加熱MEMS芯片設計，控制加熱過程熱擴散，極大抑制升溫過程的熱漂移，確保實驗的高效觀察。

高效的智能化軟件

1．人機分離，軟件遠程控制納米探針運動和樣品載臺傾轉，自動測量載荷-位移數據。

2．自定義程序升溫曲線。可定義10步以上升溫程序、恒溫時間等，同時可手動控制目標溫度及時間，在程序升溫過程中發現需要變溫及恒溫，可即時調整實驗方案，提升實驗效率。

3．內置絕對溫標校準程序，每塊芯片每次控溫都能根據電阻值變化，重新進行曲線擬合和校正，確保測量溫度精確性，保證高溫實驗的重現性及可靠性。

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