透射電鏡三維重構樣品桿

簡要描述：透射電鏡三維重構樣品桿通過一系列的不同傾斜角獲得樣品的二維成像信息,并對其進行處理轉化為三維信息，該樣品臺可直接組裝直徑3 mm的銅網樣品，不僅可進行樣品的三維重構，還可用于樣品材料的掃描透射模式下高角環形暗場成像（HAADF-STEM）的高分辨分析。

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CHIPNOVA Single-tilt Tomography Holders（三維重構樣品桿）通過一系列不同傾斜角獲得樣品的二維平面成像信息，使用軟件處理后可獲得三維立體成像信息。直接使用3mm銅網樣品進行觀察，支持掃描透射模式下的高角環形暗場成像(HAADF-STEM)高分辨分析。

創新設計，提高實驗效率

1．雙邊緊固銅網方式，漂移率低，樣品易組裝。

2．中心對稱設計，避免樣品桿傾斜過程中重心偏移，提供迅速穩定的層析成像。

優異性能，Excellent體驗

1．大于±75°的高傾斜角，保證視野zui da hua。

2．高強度鈦合金材質，高精度加工，經久耐用。

電子斷層掃描對納米尺度地質材料的三維分析

參考文獻來源：Three-dimensional Analyses of Geological Materials on Nanoscale by Electron Tomography[J]. Atomic Spectroscopy, 2022.

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ET示意圖。不同傾斜角度下的一系列TEM圖像的獲取(a)和從獲得的傾斜系列中重建樣本的3D結構(b)。

圖片1.png

(a)使用FIB制備的黃鐵礦柱狀樣品的HAADF-STEM圖和(b)STEM-EDS圖；以及從-63°到+70°以0.5°間隔獲得的不同傾斜角的3D重建結果（c-f）。

圖片2.png

(a-d)分別是在-44°、0°、+44°和+66°處獲取的原始HAADF-STEM傾斜角度圖像；（e-g）是從-44°到+66°以2°間隔獲得重建的3D模型圖。

圖片3.png

獲取EELS譜圖用于3D視圖的元素和氧化態的重建模型

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